transparant gif
popup arrow pop connector1 pop connector2 pop connector3

AGA Gas AB
Agavägen 54
181 39 Lidingö
Sverige

Tel. +46 8 706 95 00
Fax
E-mail: info@se.aga.com
Normal text  Större text  Extra stor text

Elektronikindustrin

Elektronikförpackningsindustrin utvecklas snabbt och står inför ökade krav på produktivitet och produktkvalitet. Produkterna blir allt mer kompakta och svårare att tillverka. En särskild utmaning är EU-direktivet om uttjänt elektronisk utrustning, WEE (Waste Electronic Equipment), som förbjuder användning av bly vid lödning av elektroniska komponenter. Blyfri lödning ställer högre krav på kontroll under lödningen.

Vår produktfamilj SOLDERFLEX® innehåller industriella gasbaserade lösningar för processförbättringar vid elektroniklödning och relaterade processteg.

Det finns kvävelödningslösningar för förbättrad produktivitet för både omsmältningslödnings- och våglödningsmaskiner.

För våglödning erbjuder vi SOLDERFLEX® LIS professionell kväveefterjustering som har:

  • Ett större bearbetningsfönster
  • Förbättrad vätning
  • Förbättrad kvalitet på lödställen
  • Minskat antal defekter som öppningar, bryggor, osv.; färre omarbetningar
  • Minskad mängd slagg med upp till 90 % och minskad förbrukning av lödmetall (för våglödning)
  • Minskat underhåll

Vi erbjuder processoptimering för kvävelödning, inklusive mätningar av lödningsatmosfär och optimering av kväveflödet.

Inerta lagringslösningar för komponenter - SOLDERFLEX® LIS
  • Kompletta skåplösningar med inert atmosfär för att lagra komponenter så att de inte utsätts för oxygen eller fukt

Testlösningar för låg temperatur - SOLDERFLEX® CT
  • Snabba ökningar av produktionshastigheten för att generera den värmespänning som krävs
  • Når låga temperaturer, ned till -150 °C om så krävs
  • Kompakt och effektivt system

Vi erbjuder torra precisionsrengöringssystem för komponenter baserade på koldioxidsnö.

Vi kan tillhandahålla plasmabehandlingslösningar med lågt tryck (utan värme) för förbättrad lödbarhet genom rengöring, aktivering, minskning och etsning av ytorna som ska lödas.



Elektronikindustrin